2020 年，MODEC 從 DNV 獲得了其 TLP 浮動風(fēng)電平臺第一代產(chǎn)品的 AiP，去年，該概念獲得了 ClasNK 的 AiP。

MODEC 稱之為 i-TLP™2 的改進型浮動式風(fēng)電設(shè)計，最大限度地減少了浮子運動和海床占用空間。該公司表示，它融合了 MODEC 第一代 TLP 的重大改進，能夠在陸基場地快速建造和集成風(fēng)力渦輪機，并在安裝后進行現(xiàn)場大規(guī)模維護。

MODEC 首席技術(shù)官Koichi Matsumiya表示： “我們的目標(biāo)是提供一種能夠提供低溫室氣體排放且價格合理的電力的解決方案。”

盡管之前的 i-TLP1 設(shè)計比半潛式平臺和第一代 MODEC TLP 平臺的平準(zhǔn)化電力成本 (LCOE) 更低，但我們選擇不公布，因為我們的目標(biāo)是應(yīng)對所有已知挑戰(zhàn)。我們也努力以謙遜的態(tài)度應(yīng)對未知挑戰(zhàn)，力求提供最佳解決方案。為了將概念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實，我們尋求合作伙伴，通過實際應(yīng)用來幫助我們驗證我們的概念。

MODEC 還在開發(fā)一種新型固定底部風(fēng)力渦輪機平臺概念，設(shè)計用于安裝在水深達 100 米的地方。